이재용도, 박지원도 점찍었다…반도체 후공정 [말하는 기자들_산업_0303]

반도체 후공정 기술이 각광을 받고 있습니다. 후공정은 칩을 패키징하는 것을 일컫습니다.

이재용 삼성전자 회장과 박지원 두산그룹 부회장도 반도체 후공정을 신규 사업으로 점찍는 결단을 내렸습니다.

박지원 부회장은 MWC에서 "신규 사업 방향으로 반도체 관련된 것을 보고 있다"고 언급해, 반도체 후공정 사업에 박차를 가할 것임을 시사했습니다.

앞서 이재용 회장은 삼성전자 천안 캠퍼스를 찾아 첨단 패키징 기술이 적용된 반도체 생산 라인을 살핀 바 있습니다.

업계에선 전 세계 반도체 후공정 시장이 2025년까지 한화로 85조원까지 성장할 것으로 관측하고 있습니다.

다만 후공정의 경우 우리나라가 대만에 비해 10년 정도 뒤처진 것으로 지적됩니다. 업계 관계자는 "후공정은 반도체 사업의 핵심 경쟁"이라며 "산학연이 나서 협업 생태계를 키워야 한다"고 언급했습니다.

뉴스토마토 임유진 입니다.
#뉴스토마토#뉴스인사이다#반도체후공정
기획: 이은재, 고재인
구성 취재: 임유진
연출: 이우진

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