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tsmc, 차세대 노광장비 ‘없이’ 1.6nm간다...? 인텔이 High NA EUV를 도입하더라도 tsmc가 강력한 이유
Автор: 안될공학 - IT 테크 신기술
Загружено: 30 мая 2024 г.
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tsmc가 새로운 공정 로드맵을 발표하였습니다. 2nm에서 드디어 Gate-All-Aroud 구조를 사용하고 BSPDN과 같은 후면전력공급네트워크는 인텔의 PowerVia와는 다른 Power Rail 구조로 가는데요. 이보다 더 중요한 것은 1.6nm (A16)으로 가더라도 High NA EUV를 도입하지 않고 자체 노하우로 EUV를 사용하여 대응한다는 거죠. 단순히 차세대 노광 장비만 가져온다고 갑자기 공정 제조 능력이 올라가는 것이 아닌 것을 tsmc가 데이터로 보여주었습니다.
#tsmc #2nm #1.6nm
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Edited by 이진이
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