Популярное

Музыка Кино и Анимация Автомобили Животные Спорт Путешествия Игры Юмор

Интересные видео

2025 Сериалы Трейлеры Новости Как сделать Видеоуроки Diy своими руками

Топ запросов

смотреть а4 schoolboy runaway турецкий сериал смотреть мультфильмы эдисон
dTub
Скачать

Virtual Twins: Layers Of Challenges

Автор: Semiconductor Engineering

Загружено: 2025-09-15

Просмотров: 755

Описание:

Virtual twins can provide deep insights into complex systems at any point in time, but creating them requires integrating a stack of abstractions that don't naturally go together. One abstraction may be mechanical, another electrical, and the data used to create those abstraction layers needs to be fused together logically and updated over time. David Fried, corporate vice president at Lam Research, talks with Semiconductor Engineering about the complexity of connecting different layers to create high-fidelity models, what those layers need to include, and why standards are needed to maximize their benefits and simplify their creation.

Virtual Twins: Layers Of Challenges

Поделиться в:

Доступные форматы для скачивания:

Скачать видео mp4

  • Информация по загрузке:

Скачать аудио mp3

Похожие видео

Using AI For Fault Detection And Classification In Semiconductor Manufacturing

Using AI For Fault Detection And Classification In Semiconductor Manufacturing

Критические факторы хранения данных в DRAM

Критические факторы хранения данных в DRAM

Challenges In Stacking HBM

Challenges In Stacking HBM

Использование ИИ/МО для поиска и корреляции данных испытаний ИС

Использование ИИ/МО для поиска и корреляции данных испытаний ИС

Multi-Die Verification

Multi-Die Verification

Как электростатические двигатели нарушают все правила

Как электростатические двигатели нарушают все правила

The Unknown Phase of Matter

The Unknown Phase of Matter

Inside the Chip: How Lam Research Solves Advanced Packaging Challenges for the AI Era

Inside the Chip: How Lam Research Solves Advanced Packaging Challenges for the AI Era

Вейвлеты: математический микроскоп

Вейвлеты: математический микроскоп

Benefits And Challenges Of Using Chiplets

Benefits And Challenges Of Using Chiplets

AI, Machine Learning, Deep Learning and Generative AI Explained

AI, Machine Learning, Deep Learning and Generative AI Explained

Как производятся микрочипы? 🖥️🛠️ Этапы производства процессоров

Как производятся микрочипы? 🖥️🛠️ Этапы производства процессоров

The Evolution of DRAM

The Evolution of DRAM

How “Digital Twins” Could Help Us Predict the Future | Karen Willcox | TED

How “Digital Twins” Could Help Us Predict the Future | Karen Willcox | TED

Куда исчез вес песка?

Куда исчез вес песка?

Silicon Lifecycle Management

Silicon Lifecycle Management

The Rise Of AI Co-Processors

The Rise Of AI Co-Processors

RAG vs Fine-Tuning vs Prompt Engineering: Optimizing AI Models

RAG vs Fine-Tuning vs Prompt Engineering: Optimizing AI Models

Lam Research's Akara Features Breakthrough Innovation in Plasma Etch for the 3D Chipmaking Era

Lam Research's Akara Features Breakthrough Innovation in Plasma Etch for the 3D Chipmaking Era

Я Построил Рогатку Более Мощную, чем Пистолет

Я Построил Рогатку Более Мощную, чем Пистолет

© 2025 dtub. Все права защищены.



  • Контакты
  • О нас
  • Политика конфиденциальности



Контакты для правообладателей: [email protected]