Apacer宇瞻科技以「智聯無限可能」為主軸,將工業級儲存與記憶體解決方案劃分為「智慧互聯」、「高階應用」與「未來之鑰」三大展區,展出多樣垂直市場應用與次世代創新產品。
Автор: DIGITIMES
Загружено: 31 мая 2019 г.
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Apacer宇瞻科技以「智聯無限可能」為主軸,將工業級儲存與記憶體解決方案劃分為「智慧互聯」、「高階應用」與「未來之鑰」三大展區,展出多樣垂直市場應用與次世代創新產品。
「智慧互聯」展區,業界最齊全工規寬溫3D NAND PCIe SSD,及擁有「超高讀寫速度、效能比市面USB快30倍」的Turbocharged USB,以及最新的DDR4-2933工業級記憶體與單條32GB DDR4-2666工業級記憶體。
「高階應用」展區。CoreGlacier散熱技術、專利抗硫化記憶體模組,以及軍規強固型SSD等等的解決方案,完全符合美國軍規的高測試標準
「未來之鑰」展區,全球首款DDR4安全防護記憶體,以及次世代DDR4-3200工業級記憶體,以及創新儲存應用NPLink SSD與EDSFF、NGSFF SSD。
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