【LC03】3D打印5.5L直插半高显卡ITX小机箱 & 铭瑄 H810I + 225F装机
Автор: ____Loewe
Загружено: 2025-09-13
Просмотров: 168
机箱尺寸:235×235×100mm(不含脚垫)
CPU散热器限高:70mm
显卡限制:半高双槽
电源支持:1U Flex
我的硬件配置:
主板:铭瑄 挑战者 H810 ITX WIFI
CPU:Ultra 5 225F
内存:英睿达 DDR5 Pro 16G*2
硬盘:西数 SN580 2T
散热器:九州风神 AN600
显卡:技嘉 5060 Low Profile
电源:益衡 7660B 改模组
3D打印耗材:Polymaker HT-PLA-GF 黑色、红色
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео mp4
-
Информация по загрузке: