Вебинар Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer
Автор: Altium Russia
Загружено: 2020-03-23
Просмотров: 2496
Курсы http://skat-pro.com/learning/ для инженеров от УКЦ «СКАТ-ПРО» http://skat-pro.com/ - имеет статус «Премиальный Авторизованный Учебный Центр компании Altium Ltd.
Запись вебинара 17 марта 2020 г.
В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer
План вебинара:
• Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI?
• Причины применения blind, buried и microVia отверстий.
• Технологии создания blind, buried и microVia отверстий.
• Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения.
• Создание переходных отверстий в Altium Designer
Добавление новых типов переходных отверстий в LSM.
Задание начального и конечного слоев перехода.
Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий.
Размещение переходных отверстий при трассировке.
Особенности формирования выходной документации на микропереходы.
• Создание обратного высверливания в Altium Designer
Добавление back drills в LSM.
Настройка правил проектирования для back drills.
Выходные файлы для back drills.
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео mp4
-
Информация по загрузке:
