8. Lấp đầy kim loại trong thiết kế vi mạch

Phần này nói về kỹ thuật Metal Fill (lấp kim loại) trong DFM, nhằm đảm bảo mật độ kim loại đồng đều trên toàn bộ chip. Việc phân bố kim loại hợp lý giúp tránh hiện tượng cong, vênh wafer trong quá trình sản xuất và cải thiện độ tin cậy của lớp phủ kim loại. Metal fill thường không tham gia vào kết nối điện nhưng đóng vai trò quan trọng trong việc đáp ứng các yêu cầu sản xuất vi mạch hiện đại.