시스템반도체 전쟁터 '첨단 패키징'…후공정 집중 투자 / 머니투데이방송 (뉴스)
Автор: MTN 머니투데이방송
Загружено: 13 дек. 2022 г.
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12/13 MTN 핫라인 5
반도체 초미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 공정 투자가 확대되고 있습니다. 글로벌 IT업체를 중심으로 수요가 늘고 있을 뿐 아니라, 수율과 수익성을 챙길 수 있어선데요. 반도체 업계가 시스템반도체 맹주를 가릴 패키징 기술 확보에 사활을 걸고 있습니다. 김이슬 기자입니다.
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