需求強勁、超乎預期，2奈米量產在即！將是台積電一個人的武林！？2024IEDM台積電公開最新進度！曲博獨家解析！

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🏮【科技最前線EP86】先進製程再下一城：2024國際電子元件會議(IEDM)台積電公開2奈米製程進度！🏮

00:00 開場 | Introduction
02:15 從鰭式場效電晶體(FinFET)到環繞閘極埸效電晶體(GAAFET)
04:27 多層導線技術：利用多層金屬導線連結電晶體
05:55 奈米片電晶體(Nanosheet)的製程創新
07:45 銅導線重佈層(Cu RDL)與晶片封裝交互連結(CPI)
11:30 奈米片電晶體(Nanosheet)的特性
12:36 N2 NanoFlex設計技術協同優化(DTCO)
18:04 使用N2 NanoFlex技術製作靜態隨機存取記憶體(SRAM)
19:26 結尾 | Conclusion

【資料來源】
國際電子元件會議(IEDM)
https://www.ieee-iedm.org/press-kit
TSMC shares deep-dive details about its cutting edge 2nm process node at IEDM 2024 35 percent less power or 15 percent more performance
https://www.tomshardware.com/tech-ind...


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