黃仁勛親口承認：NVIDIA別無選擇！台積電CoWoS卡住全球AI咽喉
Автор: 樂播
Загружено: 2025-12-27
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黃仁勛親口承認：NVIDIA別無選擇！台積電CoWoS卡住全球AI咽喉
★ AI算力咽喉：CoWoS先進封裝技術扼住全球科技巨頭命運
台積電獨步全球的CoWoS技術，已成為人工智能革命中最關鍵、難以取代的瓶頸環節。NVIDIA、Google、AMD等巨頭生死存亡，全繫於此——黃仁勛公開感慨：「我們別無選擇」（No alternative）。
總需求爆炸式增長，2025年台積電CoWoS月產能約7.5-8萬片晶圓，2026年底目標提升至12-13萬片，卻仍供不應求。
★ 技術王牌：晶圓級垂直堆疊，顛覆摩爾定律
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）將GPU、CPU、高帶寬內存HBM垂直堆疊，通過硅通孔（TSV）實現超低延遲互聯。
熱管理難題攻克：微流控液冷系統、智能散熱材料，打造微型「摩天大樓」般高效芯片。
性能指數級躍升：數據傳輸延遲大幅縮短，能源效率顯著優化，完美契合AI海量計算需求。
★ 產能瓶頸：需求洪流遇物理現實
全球AI巨頭爭搶產能，NVIDIA獨占一半以上，台積電全力擴產卻頻遇意外。
嘉義新廠曾因考古遺址暫停施工，後雖恢復但進度受影響；工安事件、設備供應鏈延誤、颱風破壞等「接地氣」難題接連出現。
諷刺現實：虛擬世界指數增長，卻受水泥鋼筋、文物保護、物流延誤等線性約束。
★ 台積電布局：分散風險，長遠守護
加速美國亞利桑那先進封裝廠建設，回應地緣政治壓力，同時鞏固與客戶深度綁定。
拒絕商業短視，堅持技術領先與供應鏈韌性，確保AI時代算力持續供應。
★ 全球影響：台灣模式重塑科技格局
CoWoS不止是封裝工藝，更是戰略要塞——決定AI競賽勝負的關鍵籌碼。
當產能不再稀缺，競爭焦點將轉向算法創新、應用落地與數據質量。
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