為何晶片需要封裝？封裝測試又是如何保證晶片的良率呢？ Why do chips need to be packaged? and how to ensure chip yield?

封裝產業在電子產業裡不僅是單純的包裝，也包含著測試晶片的耐用程度與良率，各個封裝的材料對晶片會有什麼影響，又將會適合什麼產業使用呢？本集就讓 半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授，告訴大家封裝測試如何淘汰不量的晶片，以及SOC技術如何成為半導體產業的里程碑
"The packaging industry in the electronics sector involves not just simple encapsulation, but also durability and yield testing of chips. Each packaging material affects the chips differently and is suitable for various industries. In this episode, semiconductor expert Professor Lin Jiayuan and financial marketing expert Professor Ma Ruichen will explain how packaging testing eliminates defective chips and how SOC (System on Chip) technology becomes a milestone in the semiconductor industry."

半導體IC-封測產業個股Semiconductor IC-packaging and testing industry stocks：
日月光投控(3711)、京元電子(2449)、精材(3374)、中探針(6217)
雍智科技(6683)、欣銓(3264)、友威科(3580)、南茂(8150)
矽格(6257)、台星科(3265)、華泰(2329)、力成(6239)
頎邦(6147)、一詮(2486)、南染(1410)、超豐(2441)
華東(8110)、旺矽(6223)、公準(3178)、菱生(2369)
穎威(6515)、汎銓(6830)、典範(3372)、立衛(5344)
精測(6510)、訊芯-KY(6451)、百容(2483)、福懋科(8131)
久元(6261)、捷敏-KY(6525)、利機(3444)、逸昌(3567)
勤崴國際(6516)、長科*(6548)、順德(2351)


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