DELO Industrial | Исследование электропроводящих клеев для миниатюрных SMD-компонентов

Чтобы посмотреть эту презентацию полностью, пожалуйста, приобретите
годовой абонемент TechBlick по адресу https://www.techblick.com/registration и войдите в систему на
платформе TechBlick https://app.swapcard.com/event/techblick

Посмотреть другие подобные презентации можно здесь:
https://www.techblick.com/pastevents
   / @techblick  

Предстоящие мероприятия:
https://www.techblick.com/events-agenda

Будущее электроники: глобальная трансформация:
https://www.techblick.com/USA
https://www.techblick.com/EUROPE

Perovskite Connect: https://www.PerovskiteConnect.com

MicroLED Connect и AR/VR Connect
https://www.microledconnect.com
http://www.arvrconnect.com

---------------

Свен Хуйо

Надежность Клеи для межсоединений MiniLED/MicroLED

В данном исследовании изучается долговременная надежность направленных проводящих клеев (DCA) для электрических и механических межсоединений в приложениях MiniLED и MicroLED. Основываясь на предыдущем исследовании 2024 года, клеевые соединения подвергаются обширным испытаниям на устойчивость к температуре и влажности.

Ключевые моменты:
Оценка трех клеев для массового производства полупроводников
Проведение испытаний «при включении света», измерение прочности на сдвиг кристалла и характеристик U-I
Испытания в различных условиях: исходные, после 500 ч при 85°C/85% относительной влажности и после 500 ч при 120°C
Анализ электрических и механических свойств до и после хранения

Результаты показывают превосходную стабильность клеевых соединений, особенно при хранении при 120°C.
Это исследование представляет собой важный шаг на пути к коммерциализации приложений MiniLED и MicroLED и позиционирует клеевые технологии как ключевой элемент для будущей масштабируемости и экономической эффективности производства.