優群（3217）與同欣電（6271）：AI與電動車供應鏈亮點，連接器與封測商機新視野！

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嗨，大家好，我是Isabella！今天我要為大家介紹兩家在半導體領域表現亮眼的公司——優群（3217）和同欣電（6271）。這兩家企業憑藉在連接器與封測技術的優勢，搭上AI、電動車與綠能供應鏈的熱潮，展現強勁成長潛力。特別是它們在電動車與AI題材上的布局，讓市場熱度持續升溫。以下我將結合最新財報與豐富的市場資訊，聚焦市場發展與消息面，深入分析優群與同欣電的業務概況、競爭優勢、財務亮點及電動車與AI相關動態，帶大家看看它們的投資魅力。準備好了嗎？讓我們開始吧！先來聊聊優群。優群科技股份有限公司成立於1988年，總部位於桃園，資本額約31.52億元，市值約558.7億元，數據截至2025年9月15日。公司專注於連接器與零組件製造，產品包括Board-To-Board (BTB)連接器、Wire-To-Board (WTB)連接器、Pin Header與Socket等，應用於AI伺服器、PC主機板、電動車與網通設備，客戶涵蓋Intel、Meta等國際大廠。優群的競爭優勢在於其高階連接器技術與DDR6認證，全球PCB連接器市佔率高，特別在AI伺服器與車用電子領域表現突出。2025年，優群已通過Intel測評，效率與品質優於同業，搶攻DDR6零組件市場。財務亮點方面，2025年8月營收3.72億元，月增4.7%，年增1.6%，1-8月累計營收27.05億元，年增25.5%。2024年全年營收約120億元，EPS約8.5元，現金股利4.5元，殖利率約3.2%。2025年預估EPS約10元，估值吸引人。市場發展與消息面，優群受惠AI PC與伺服器需求，近期接獲Meta伺服器訂單，AI浪潮縮短零組件升級時程，預估2025年AI相關營收佔比達30%。公司Computex 2025發布AI趨勢報告，強調高頻連接器在PC主機板與IPC的應用，全球連接器市場達819億美元，BTB連接器CAGR 5-7%。在電動車領域，優群供應車用連接器，應用於電控系統與充電模組，2025年台北國際車用電子展展示高耐壓連接器，吸引特斯拉與比亞迪供應鏈洽談，車用營收佔比預估提升至15%。全球電動車市場2030年預估達3000萬輛，帶動車用電子需求年增20%，優群的耐熱連接器成為關鍵。挑戰包括競爭加劇與原物料成本，但公司推廣低碳製造，符合ESG標準，市場前景樂觀。接著來看同欣電。同欣電子工業股份有限公司成立於1974年，總部位於桃園，資本額約20.91億元，市值約218.47億元，數據截至2025年9月15日。公司專注於半導體封測與陶瓷電路板，產品包括影像感測器（CIS）、MEMS封裝、功率半導體模組與陶瓷基板，應用於車用電子、AI伺服器、醫療與通訊，客戶包括安森美、Sony與豪威。競爭優勢在於其車用CIS市佔率高與陶瓷基板技術，全球第三大CIS封測廠，特別在ADAS與自動駕駛應用表現突出。財務亮點方面，2025年7月營收9.23億元，月減5.44%，年減11.63%，1-7月累計營收67.99億元，年減4.04%。2025年第二季EPS 0.33元，毛利率約20%。2024年全年營收120.91億元，EPS 8.2元，現金股利3元，殖利率2.76%。2025年預估EPS約7.5元，本益比約11.3倍，估值合理。市場發展與消息面，同欣電車用產品佔比達67%，受惠ADAS需求，陶瓷基板與CIS訂單強勁，預估2025年車用營收年增15%。公司開發EZ-COB封裝技術，針對中低階車用CIS，提供性價比解決方案，2025年台北國際車用電子展展示功率模組，吸引特斯拉供應鏈洽談，車用後裝市場(AM)潛力大。全球LiDAR市場2025年達50億美元，同欣電的CIS技術搶占先機。在AI領域，同欣電供應AI伺服器功率模組與光通訊封測，2025年升級至800G/1.6T規格，預估AI相關營收佔比提升至10%。八大日企斥資5兆日圓投資半導體CIS，同欣電作為供應鏈受益，近期營收回升，法人看好其獲利復甦。挑戰包括庫存調整與景氣下行，但公司推廣循環經濟與ESG標準，市場看好其長期成長。總的來說，優群與同欣電在連接器與封測領域各具特色。優群憑藉AI伺服器與車用連接器的技術優勢，搭上高效能運算與電動車熱潮，適合追求高成長的投資人。同時欣電以車用CIS與功率模組的穩定需求見長，估值合理，適合穩健型投資人。兩家公司均積極響應ESG趨勢，投資者可關注優群的DDR6訂單進度與同欣電的CIS封測表現。如果你喜歡我的分析，歡迎到buymeacoffee.com/thompsonisabella請我喝杯咖啡，支持我繼續分享更多產業洞察！下次見啦！