2020 BESI 하이브리드 본딩 장비 - 인하대 주승환교수
Автор: 주승환교수 반도체 패키징 강의
Загружено: 26 дек. 2024 г.
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2020 BESI 하이브리드 본딩 장비
2020년의 베시 하이브리드 장비 논문
헤드 부분에 대한 설명이 잘 나옴. 정밀도가 200nm@3 sigma 정밀도 수준

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