英特爾的野心！Rialto Bridge系列GPU，先進封裝瓦片(Tile)堆疊技術，一次帶你掌握！

※本集影片與英特爾Intel合作播出！

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🏮【科技最前線 EP26】英特爾超級運算矽晶片：Rialto Bridge系列與先進封裝瓦片(Tile)堆疊技術大解密🏮

Intel在德國漢堡的國際超級計算大會(ISC)上公開了下一代資料中心圖形處理器(GPU)「Rialto Bridge」，今天除了介紹新一代GPU之外，也介紹Intel先進封裝瓦片(Tile)堆疊技術，一次帶大家來看Intel的野心！

00:00 開場 | Introduction
01:42 英特爾超級運算矽晶片路線圖
03:52 新一代圖形處理器(GPU)：Rialto Bridge系列
04:08 英特爾與輝達圖形處理器(GPU)比較
07:20 英特爾先進封裝瓦片(Tile)堆疊技術
07:59 多晶片互連橋接(EMIB)與Foveros 3D封裝方案
11:26 英特爾的XPU野心擴張計畫：oneAPI
15:18 結論 | Conclusion

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