Пайка БГА смартфонов и планшетов

Мастер-класс:
Подготовка платы, удаление компаунда с платы и микросхемы.
Реболлинг больших и малых микросхем в корпусе BGA с шагом 0.5мм и 0.4мм.
Восстановление маски.
Восстановление качества пайки SMD компонентов.


Учим находить неисправные микросхемы.
Обрывы в токонесущей обвязки запитывающей микросхемы управления рабочими модулями смартфонов и планшетов на работающих из под операционных систем IOS и Android.
С помощью передовых знаний учим находить неисправности в самих микросхемах и их обвязке.
С помощью инновационных программ устраняем все неисправности связанные с программным обеспечением.
Калибруем и настраиваем программы обеспечивающие безупречную передачу цифровых данных для обеспечения корректной работы цифровых устройств, адаптацию и привязку микросхем, радиокомпонентов и элементов управления и конечными блоками выполняющими тактильную и визуальную работу всего изделия.
Так же для замены электронных элементов необходимо в совершенстве получить знания для перепайки разъёмов питания, планарных радиокомпонентов и микросхем в корпусах BGA и даже в супер современных двухъярусных BGA .