輝達 Rubin 功耗飆破2300W，微軟的黑科技-「微流體」，會顛覆AI散熱市場? |操盤手之路EP.147|謝宗霖
Автор: MVP財經生活頻道
Загружено: 2025-10-24
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微軟微流體黑科技登場，效率是傳統水冷板3倍，震撼全球市場! 尤其當輝達雙晶片Rubin將挑戰2300W高功耗，晶片級散熱成產業焦點，然而，事情真的以這麼簡單嗎?
本集關鍵數字:
1. 輝達 Rubin 雙晶片功耗飆升至200W，廢熱問題成量產最大阻礙
2. 微軟微流體技術相比傳統水冷效率提升3倍
3. 流體真正商業化需5~10年
4. MCL 微通道蓋板可望在2026下半年量產
5. VR200機櫃需要12個快接頭，數量比前一代增加
6. 台積電晶片級散熱系統IMEC-Si 微冷卻器，實驗解熱效能上衝到3000W
這集的重點節錄:
00:00 散熱的微流體風暴
01:51 比傳統水冷散熱強三倍的黑科技?
05:35 傳統水冷大廠慘了?
09:05 本集重點整理…
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