[Eng Sub] Wafer Sawing Process: Blade saw, Laser saw, Plasma saw

[Eng Sub] Пилка лезвием — тип лезвия, тип ступицы, тип без ступицы, параметры процесса

WAFER SAW

[Eng Sub] Процесс шлифования пластин: утончение пластин, шлифование пластин

Fully Automatic Dicing Saw[12 inch, 8 inch]

Внутренние шлицы (и шестигранники тоже)

17 Удивительные процессы обработки металла, которые вы должны увидеть ▶4

Ошеломляющий результат: группировка ЮГ уничтожила оборону ВСУ! Военные сводки 12.12.2025

🇺🇸🇺🇸🇺🇸 Выставка деревообработки США! Новинки, технологии, тренды

microDICE - Wafer dicing system for SiC

Как производятся кремниевые пластины для использования в микропроцессорных чипах и интегральных с...

A Brief History of Semiconductor Packaging

Laser cutting Silicon Wafers

Почему у самолётов моторы именно ТАМ? Крыло против ХВОСТА

Плавим Алюминий правильно

Wafer Dicing Saw Training

How are BILLIONS of MICROCHIPS made from SAND? | How are SILICON WAFERS made?

[Eng Sub] Плазменная нарезка

Плавлю чугун в домашних условиях

Packaging Part 5 - Manufacturing process

BEEE 3814 Wafer Mounter and Wafer Sawing Process