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반도체 기술의 미래를 가로막는 5가지 거대한 장벽... '새로운 시대'가 시작되는 이유
Автор: 안될공학 - IT 테크 신기술
Загружено: 2025-10-13
Просмотров: 24277
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'2년마다 칩에 들어가는 트랜지스터 수가 2배씩 늘어난다'는 무어의 법칙은 멈추는 걸까요? 이 위대한 여정은 지금 거대한 5가지 장벽에 부딪혔습니다. 이 영상에서는 양자의 벽, 상호연결의 벽, 제조의 벽, 메모리 통합의 벽, 그리고 생태계의 벽까지, 반도체 기술의 발전을 가로막는 문제들을 하나씩 파헤칩니다.
또한 이 한계를 넘어서기 위해 어떤 혁신적인 기술들이 개발되고 있는지 자세히 다룹니다. GAA, 후면 전력 공급망(BSPDN), HBM, 칩렛 등 첨단 기술들이 어떻게 반도체 산업의 새로운 시대를 열고 있는지 쉽게 설명해 드릴게요. 단순한 스케일링을 넘어선 총체적 혁신의 시대, 함께 그 중심을 들여다보시죠.
#트렌지스터 #반도체 #HMB
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Edited by 서준영
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