【芯片】决战2nm先进制程工艺 | 台积电/三星/英特尔/Rapidus | GAA+BSPDN | 台积电拥有较大优势 | BSPDN三种实现方式 | BPR | PowerVia | BSC

前几天Semianalysis发了一篇文章，讲述了在2nm工艺上，各家芯片代工厂之间目前的进展，不仅分析了市场现状，对GAA和BSPDN技术做了细致的介绍，还指出了行业的转折点和新机会，对整个芯片和AI行业的发展方向都有很好的指导性作用，今天大飞我就来跟大家分享一下。

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