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晶片封裝進入FOPLP時代：產業關鍵大解密｜廣編企劃
Автор: 天下雜誌 video
Загружено: 2025-09-05
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當我們談論人工智慧，眼前浮現的可能是能對話的機器人、能繪圖的演算法，或是自動駕駛的車輛。
但在這些光鮮亮麗的應用背後，有一個常被忽略的舞台——晶片封裝。
晶片封裝，過去是工程師的專業術語，如今卻成了左右產業競爭的關鍵。特別是 FOPLP，它能讓晶片跑得更快、彼此協作更順暢，甚至在薄薄一層之間，兼顧效能與成本。這些特質，讓它逐步走上舞台中央，成為 AI 時代不可或缺的角色。
在這一集《創新突圍》中，我們邀請到力成科技董事長蔡篤恭，與 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。他們將帶我們從技術的演進出發，走進應用的真實場景，直面量產挑戰，並揭示跨國產業聯盟如何推動未來。
#晶片封裝 #ai晶片 #SEMI #力成科技
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