[Eng Sub] Stealth Dicing

microDICE - Wafer dicing system for SiC

[Eng Sub] Плазменная нарезка

Discover: hybrid bonding | CEA-Leti

[Eng Sub] Transfer Molding

[Eng Sub] Laser Dicing - Ablation

Wafer Dicing Saw Training

Automatic Laser Dicing Machine for Cutting and Picking Wafer Rings

Что я реально делаю как Data Scientist в США за $410.000/год

Как американцы случайно подарили русским сверхзвуковой дрон за 400 миллионов | Lockheed D-21

Крах Jaguar: Как “повестка” в рекламе добила легенду британского автопрома

AGI Достигнут! ChatGPT 5.2 Рвет ВСЕ Тесты! Внезапно OpenAI Выкатил Новую ИИ! Новая Qwen от Alibaba.

[Eng Sub] Пилка лезвием — тип лезвия, тип ступицы, тип без ступицы, параметры процесса

«Вот теперь я задумался об эмиграции»: зачем Кремль заблокировал Roblox и как реагируют россияне

[Eng Sub] 2.5D Package Technology: GPU+HBM, AMD, nVIDIA, TSMC

The Strange Limit of Frictionless Motion

He Went from Studying Greek to Highest Prize in Math

Упаковка Часть 4 - 2.5D и 3D

[Eng Sub] Процесс шлифования пластин: утончение пластин, шлифование пластин

BEEE 3814 Wafer Mounter and Wafer Sawing Process

Это самая прочная трансмиссия из когда-либо созданных — планетарная механическая коробка передач ...