Çip Teknolojisi Nereye Gidiyor?

Bu videoda çiplerin “kumdan yapay zekâya” uzanan yolculuğu anlatılıyor: Silisyumun (kumun ana bileşenlerinden) saflaştırılıp wafer’a dönüştürülmesinden başlayarak, modern işlemcilerin temel yapı taşı olan MOSFET ve CMOS mantığına; oradan da günümüz üretim süreçlerinin neden bu kadar zor, pahalı ve stratejik olduğuna kadar büyük resim ele alınıyor.

“2 nm / 3 nm” gibi teknoloji düğümü isimlerinin artık neden doğrudan bir boyutu ifade etmediği, buna karşılık sektörün hangi metriklere baktığı (mantık yoğunluğu, SRAM yoğunluğu, güç/verim, üretim verimi) sade bir çerçeveyle özetleniyor. Planar transistörden FinFET’e, oradan Gate-All-Around (GAA) mimarisine geçişin arkasındaki ana motivasyonlar (sızıntı akımı, kontrol, watt başına performans) açıklanıyor.

Litografi tarafında DUV’den EUV’ye geçişin neden kritik olduğu, ASML’nin rolü ve bunun TSMC–Intel rekabetine nasıl yansıdığı; ayrıca arkadan güç verme (backside power delivery) gibi yeni yaklaşımların neden gündeme geldiği de videonun bağlandığı güncel başlıklar arasında. Son bölümde tüm bu yarışın yapay zekâ hızlandırıcılarında “watt başına performans” ihtiyacıyla nasıl birleştiği netleştiriliyor.

0:00 Giriş
1:35 Hammadde: Silisyum
3:37 Sayısal Anahtar: MOSFET
7:42 CMOS: Teknolojisi: Verimlilik
10:02 Transistörden Oluşan Sistemler
11:40 Transistör Gökdeleni
13:26 Transistör Üretim Süreci
18:07 Moore Yasası
19:24 Teknoloji Boyutları (EUV farkı)
22:46 Transistörler neden değişti?
28:07 TSMC Intel'i nasıl geçti?
33:52 TSMC Teknolojileri
34:48 Teknoloji Savaşları (GAA)
41:12 Teknoloji Savaşları (Çin)
44:10 Transistörün Geleceği
46:57 TSMC'nin gelecek planları
47:52 Yeni yöntem: Arka Yüz Güç Dağıtımı
51:02 Sonuç: Her şey yapay zeka için