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家登（3680）：台灣半導體載具領導廠商的現況與展望
Автор: 錢潮時代
Загружено: 15 февр. 2025 г.
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Описание:
1️⃣ 公司業務
✅ 主要業務範圍
#家登精密工業股份有限公司（#3680）成立於 1998 年，專注於 半導體晶圓與光罩載具解決方案，主要產品包括 EUV 光罩盒（EUV POD）、晶圓傳送盒（FOUP）、光罩傳送盒（FOSB），為全球半導體製造與封裝測試產業提供高精度防護載具。家登以「全球關鍵性材料及創新技術的整合服務商」為目標，透過技術創新與客製化服務提升市場競爭力。
✅ 核心產品與應用
EUV 光罩盒（EUV POD）：應用於 EUV 微影製程，用於 台積電（2330）、英特爾、三星 等先進晶圓製程。
晶圓傳送盒（FOUP）：確保 晶圓在生產過程中的安全與無塵環境，廣泛應用於 5 奈米以下製程。
光罩傳送盒（FOSB）：保護 光罩於製造與運輸過程中的安全，全球市占率超過 80%，為業界領導廠商。
2️⃣ 主要客戶和上下游客戶
3️⃣ 2025 年公司的發展
4️⃣ 公司的機會和風險
5️⃣ ✅ 結論
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