全球CCL供應鏈重組，台光電、台燿、聯茂搶佔高頻高速材料市場

隨著AI伺服器、高速運算、5G通訊與電動車應用持續升溫，帶動全球印刷電路板（PCB）對高頻高速材料的需求快速成長。作為PCB核心材料的銅箔基板（CCL），市場結構也正經歷供應鏈重組與技術升級。台灣三大CCL廠——台光電、台燿與聯茂，憑藉技術實力與產能布局，正全力搶佔這波高階材料市場新藍海。

1️⃣ 全球產業趨勢

全球CCL市場呈現幾大趨勢變化：

AI伺服器、HPC對高速傳輸需求推升高頻低損耗CCL需求。
5G通訊與基地台普及，帶動高頻天線板材料用量大增。
電動車、ADAS系統應用興起，車用電子板對高耐熱、高可靠性CCL需求明顯成長。
供應鏈去中化趨勢，歐美客戶加大對台灣、日本CCL廠採購比例。

根據研究機構預估，2025年全球高頻高速CCL市場規模將突破千億新台幣，台灣廠商迎來轉型升級關鍵契機。

2️⃣ 台灣CCL三大廠業務與市場佈局

✅ 台光電核心業務與優勢

台光電為全球前三大CCL廠，產品涵蓋通用型、耐熱型、低損耗、高頻高速等多元系列。其優勢包括：

技術研發實力強，率先導入低介電損耗、低吸水率產品。
客戶涵蓋全球主要PCB廠與品牌大廠，市場基礎穩固。
大陸、台灣、越南均有產能布局，靈活供應全球需求。

✅ 台燿核心業務與優勢

台燿專注於高階電子材料領域，產品線集中於高頻、高速、高耐熱CCL，應用於伺服器、基地台與車用電子市場。其優勢為：

聚焦高附加價值產品，毛利率穩定成長。
與大型PCB廠緊密合作，切入全球高階終端應用市場。
持續擴產高階材料產線，提升產能規模效益。

✅ 聯茂核心業務與優勢

聯茂為全球領先的CCL廠，特別著重於高頻、低損耗材料的開發與量產，主要應用於5G通訊、車用、網通設備。其競爭優勢：

與美系與日系網通與汽車品牌大廠合作緊密。
具備多元產品組合，涵蓋中低階到高階市場。
積極布局北美與東南亞產能，因應客戶去中需求。

3️⃣ 三大廠未來成長策略

4️⃣ 競爭優勢與挑戰

5️⃣ 機遇與挑戰

6️⃣ 結論

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