제엠제코(주) 홍보영상(Chinese）

JMJ Korea 株式会社是韩国首家拥有功率半导体领域材料、零部件、自动化设备等核心专利技术为一体，引领未来电力转换装置产业国产化技术，为釜山中小企业专业园区的招商引资做出贡献的优秀企业。

我们的功率半导体模块封装应用了Clip键合技术和Pinfin的结构使产品高端化，
并通过双面基板有效散发封装模块产生的热量，从而提升功率密度。

从需要功率转换的日常生活中使用的电子产品，到电动汽车、太阳能、高速铁路、航天等高可靠性应用领域的功率转换装置产业中得到广泛应用，可为是新一代高端产品中不可缺少的核心技术.

因此，JMJ Korea的功率半导体模块封装，
可以将半导体芯片在工作时产生的热量通过Clip键合快速传递到双面散热结构的冷却系统。

该技术在最大限度地减少半导体的电/热负荷、提高功率转换装置的能源效率方面发挥着重要作用。

尤其是，为实现碳中和的电动出行时代的电动汽车，逆变器是决定整体性能和效率的关键部件。

由于，逆变器中产生的热量及其散热能力需要有效的热管理，
因此，应用JMJ Korea的Clip键合技术和双面散热技术的功率半导体是至关重要的。

JMJ Korea开发的水冷式冷却器Water Jacket, 是应用Clip键合和双面散热技术的功率模块封装.
通过直接对Pinfin结构功率模块进行水冷却，是可以更大限度发挥绝缘基板的散热效果的一种技术。

普遍采用的传统引线键合和侧壁键合技术的缺点是工序复杂，半导体热性能的局限性和破坏内部结构等，在高温环境下可能会导致性能下降。

针对这些不足而改进的JMJ Korea的Clip键合技术，可以提高了功率密度，
实现半导体模块的小型化、高效率化、高可靠性。并且，具有出色的抵抗热变化和因裂纹而导致的潜在可靠性的能力。

除了Clip材料和Clip键合技术外，还拥有用于功率半导体韩国国内自主品牌研发和制造的材料、部件、设备等多种国产化的核心技术力量。

为了更有效的提高功率半导体的封装技术，我们不断研发半导体后道生产工艺中，更具备竞争力的非存储器半导体制造设备，从2015年开始，持续研发半导体封装生产的自动化设备。

从2022年开始,致力于多芯片组件设备(MCM Equipment)、喷墨打印机、超声波焊接自动化设备的产品化，
在实践中得到了充分应用。

多芯片Clip安装

喷墨打印机
超声波焊接自动化设备

此外，通过持续研发，确保了中小企业的多个领域, 如：材料、部件、设备技术的可靠性和专利技术等

并以独特、实用的创新技术引领全球电源转换设备行业的发展。

JMJ Korea 的功率半导体封装技术是韩国市场形成功率半导体生态系统的关键基础，随着未来对功率转换设备产品的需求不断增加，我们的原创技术将成为必不可少的要素。

为了在提高产品质量和服务的目的上保持一致性，我们将优化整体工艺，
进一步提升未来新一代功率半导体的性能和高可靠性，

引领国内乃至全球技术竞争力的提升.

这里是引领创造新未来的文化，提供功率半导体封装整体解决方案的
全球性企业- JMJ Korea.
谢谢