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[2025 STEP] 패키징 공정 장비 운영
Автор: 한기대 HRD 브릿지
Загружено: 10 апр. 2025 г.
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Описание:
🎯 반도체 칩의 최후 방어선, 패키징 공정을 파헤치다!
작지만 강한 기술!
반도체 패키징은 칩을 보호하고, 전기적 신호를 정확히 연결해주는 핵심 공정입니다.
📌 이런 내용을 다룹니다:
✅최신 패키징 기술 트렌드
✅공정 흐름과 장비의 원리
✅재료 특성과 신뢰성 테스트
📍 반도체 실무 종사자 및 취업 준비생 필수 과정!
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Информация по загрузке:
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