"이재용 회장의 일격" 삼성이 먼저 뚫은 유리기판, TSMC는 3년 걸린다.

TSMC가 삼성을 쫓아간다? 유리기판 전쟁의 충격 반전

설명 파운드리 시장 점유율 60%의 절대 강자 TSMC가 삼성을 쫓아가고 있습니다.
3나노, 2나노 공정에서 삼성을 압도하던 TSMC가 이번엔 오히려 2~3년 뒤처졌습니다. 바로 유리기판 기술 때문입니다.
플라스틱 기판의 물리적 한계, 엔비디아의 압박, 그리고 삼성만이 가진 수직계열화의 비밀까지. AI 반도체 패권을 뒤흔들 유리기판 전쟁의 모든 것을 분석합니다.

오늘 영상 핵심 1번 AI 칩이 커지면서 기존 플라스틱 기판은 140mm 한계에 부딪혔습니다 2번 삼성은 디스플레이 기술력으로 유리기판 선두를 달리고 있습니다 3번 2026년에서 2028년이 승부의 분기점이 될 전망입니다

타임라인 0:00 오프닝 - TSMC가 삼성을 쫓아간다? 1:20 오늘의 지도 - 영상 미리보기 1:50 현상 확대 - 지금 무슨 일이 벌어지고 있나 3:30 숫자와 증거 - 11조원 시장의 탄생 5:40 원인 1 - 플라스틱의 물리적 한계 7:30 원인 2 - 엔비디아의 압박 9:20 원인 3 - 삼성의 수직계열화 비밀 무기 11:40 원인 4 - 턴키 서비스라는 최종 병기 13:30 역사적 비교 - LCD vs OLED 전쟁의 교훈 15:00 정리 및 행동 가이드 16:30 엔딩

출처 및 참고자료

Yole Group, "Glass Core substrates: the new race for advanced packaging giants"
Semiconductor Engineering, "Glass Substrates Gain Momentum"
MarketsandMarkets, "Glass Substrate Market worth $8.4 billion by 2028"
Samsung Electro-Mechanics 공식 뉴스룸
TrendForce, "Samsung Reportedly Develops Glass Interposers for Packaging"
TrendForce, "Intel Reportedly Starts Glass Substrate Licensing"
TrendForce, "New Battleground for TSMC, Samsung & Intel in Panel-Level Packaging"
TSMC 3DFabric 공식 사이트, CoWoS 기술 문서
The Elec, "Philoptics supplies laser equipment to chipmaker for glass substrate"
The Elec, "Absolics close to getting AMD approval in glass substrate"
PwC, "Semiconductor and beyond 2026 Report"
3D InCites, "TSMC Advanced Packaging Coming to AZ"
NIST, "Absolics Georgia CHIPS Act Funding"
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