Как НЕ НАДО реболлить BGA микросхемы. Самые частые ошибки реболла!
Автор: Технологии производства электроники
Загружено: 6 мая 2020 г.
Просмотров: 37 703 просмотра
Самые частые ошибки при реболлинге/пайке BGA микросхем и чипов.
Что нужно для реболла БГА микросхем?
Оснастка для фиксации трафарета.
Готовые шары для реболла или паяльная паста.
термостол и фен или станция с возможностью пайки по термопрофилю.
отмывочная жидкость для микросхем.
💪 Instagram - / diamond.flux.soldering
💪 Telegram - https://t.me/DmitryKh2
#реболлинг #пайкаBGA #ошибкипайки

Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео mp4
-
Информация по загрузке: