스마트폰 정체에 삼성·퀄컴, 차량용 반도체 강화 [말하는 기자들_산업_0911]

삼성전자와 미국 퀄컴 등 주요 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제조 업체들이 차량용 반도체 사업을 강화하고 있습니다.

글로벌 경기 침체 장기화로 스마트폰 시장의 침체기가 지속되자 앞으로 수요가 급증할 모빌리티 분야를 중심으로 경쟁력을 키우는 것으로 해석됩니다.

모바일 AP 강자인 퀄컴은 최근 독일 자동차 업체 2곳과 차량용 인포테인먼트 시스템용 칩 공급에 합의하는 등 모빌리티 분야로 사업 확장에 속도를 내고 있습니다.

BMW에는 차량 내부의 음성 명령을 지원하는 칩을, 메르세데스-벤츠에는 E클래스 모델(2024년 출시)의 멀티미디어, 인공지능(AI) 기능을 돕는 칩을 제공할 것으로 전망됩니다.

올해 글로벌 스마트폰 출하량은 11억4700만대로 지난해보다 6% 감소할 것으로 예측되는데, 이는 2014년(13억1800만대) 이후 10년 만에 가장 낮은 수치입니다.

이는 스마트폰 제조사로 흘러가는 모바일 AP 물량 감소로 나타났습니다.

올 2분기 세계 스마트폰 칩셋 출하량은 지난해 같은 기간보다 39% 줄었는데, 업황 불황에 주요 스마트폰 제조사들이 신규 AP 구매보다 재고 소진을 우선한 결과로 분석됩니다.

반면 세계 자동차 칩 시장 규모는 지난해 670억달러(약 89조원)에서 2028년 1290억달러(172조원)까지 가파른 성장세를 보일 것으로 전망됩니다.

삼성전자도 다비이스솔루션(DS)부문 시스템LSI사업부를 중심으로 차량용 반도체 사업에 힘을 주고 있습니다.

삼성전자는 지난 5~10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열린 국제 모터쇼 'IAA 모빌리티 2023'에 처음 참가, 자사 차량용 반도체 기술력을 알리며 글로벌 전장 고객사들과 협력 기회를 모색하는 데 주력했습니다.

뉴스토마토 신지하입니다.

#삼성전자 #차량용반도체 #모빌리티분야중심경쟁력



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