AI 반도체 새 판 짜인다...삼성전자, 수혜의 정점으로ㅣ

■ 앵커 : 이예은

■ 출연 : 이형수ㅣ HSL 파트너스 대표

📌 오늘 장을 움직일 핵심 이슈 요약

💾 오픈AI–AMD ‘6GW 규모 초대형 계약’ 체결
📈 엔비디아 독주 깨지나…AI 반도체 시장 ‘판도 변화’
⚙️ 삼성전자 HBM3E, 엔비디아 GB300 탑재 확정
💡 MI450 HBM4 공급전…삼성전자 수혜 기대
🔥 SK하이닉스 독주 흔들, HBM 경쟁 구도 재편
💰 AMD 파트너십으로 삼성 HBM 입지 확대
📉 오라클 수익성 논란에도 젠슨 황 “AI 버블 아니다”
🔧 한미반도체·한화비전·HPSP 등 장비주 기술 경쟁 본격화
🏛 ‘반도체산업특별법’ 11월 통과 임박…정책 모멘텀도 가세

📺 이형수 HSL파트너스 대표와 함께
AI 반도체 슈퍼사이클과 수혜주 전략, 영상에서 확인하세요 👇

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