封測市場競爭白熱化！矽格（6257）如何挑戰AI與車用半導體測試？

1️⃣ 全球半導體封裝與測試市場趨勢

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、電動車（EV）、物聯網（IoT）、先進封裝技術的發展，全球對半導體封裝與測試（OSAT）的需求持續增長。根據市場研究機構的數據，2025年全球半導體封測市場規模預計將突破700億美元，其中先進封裝（Advanced Packaging）、Chiplet異質整合封裝、AI運算晶片測試的需求成長最快。

隨著半導體製程微縮，封裝技術正朝向3D封裝、Fan-out（扇出型封裝）、Chiplet架構、SiP（系統級封裝）發展，帶動封測業者投入高階封裝與測試技術，滿足AI晶片、HPC、車用半導體、5G射頻晶片等應用需求。

2️⃣ 矽格（6257）的業務與市場布局

✅ 台灣主要的半導體封測服務供應商

矽格成立於1984年，專注於半導體封裝與測試（OSAT），業務涵蓋晶圓級測試（Wafer Test）、IC封裝（Packaging）、最終測試（Final Test），應用於通訊晶片、電源管理IC（PMIC）、記憶體模組、AI運算晶片、車用電子等市場。

晶圓級測試與封裝：提供高精度測試與封裝技術，適用於高頻射頻（RF）、高效能運算（HPC）、車用電子晶片，確保產品品質與穩定性。
通訊與電源管理IC封測：矽格擅長RF晶片測試、Wi-Fi 6/7通訊模組、電源管理IC（PMIC）的封測服務，支援5G通訊與物聯網設備應用。
記憶體與AI晶片測試：提供LPDDR、eMMC、SSD控制器、AI推論晶片的測試與封裝技術，應用於AI伺服器、雲端運算、高速儲存。
車用半導體封測：矽格已通過AEC-Q100車規晶片測試標準，提供車規MCU、電池管理IC（BMS）、ADAS感測晶片等封測服務，搶占新能源車市場。

✅ 全球市場佈局

矽格在台灣、中國、美國、日本、東南亞等地設有生產與測試據點，並與全球IDM大廠、IC設計公司、記憶體廠、車用電子供應鏈合作，如聯發科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）、群聯（8299）、華邦電（2344）、南亞科（2408）等，拓展全球市場份額。

3️⃣ 2025年成長策略與發展方向

4️⃣ 機會與挑戰

5️⃣ 結論

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