반도체를 만드는데 이렇게나 많은 화학물질이 필요하다고??
Автор: 켐선생
Загружено: 2025-02-19
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*. 반도체에 쓰이는 화학물질
1. 세정 (Cleaning)
황산(H2SO4) + 과산화수소(H2O2)
불산(HF)
염산(HCl)
암모니아수(NH4OH) + 과산화수소(H2O2)
이소프로판올(IPA)
2. 산화 (Oxidation)
산소(O2)
이산화질소(N2O)
과산화수소(H2O2)
불산(HF)
3. 포토리소그래피 (Photolithography)
포토레지스트(Photoresist, PR)
현상액(Developer, TMAH: Tetramethylammonium Hydroxide)
아세톤(Acetone), NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone)
HMDS(Hexamethyldisilazane)
4. 식각 (Etching)
불산(HF)
염소(Cl2), 브롬화수소(HBr)
사불화탄소(CF4), 육불화황(SF6), 삼불화메탄(CHF3)
수산화칼륨(KOH)
5. 이온 주입 (Ion Implantation)
붕소(B)
인(P)
비소(As)
안티모니(Sb)
6. 증착 (Deposition)
실란(SiH4), TEOS(Tetraethyl Orthosilicate)
TDMAT, 염화티타늄(TiCl4)
육불화텅스텐(WF6)
디클로로실란(DCS)
7. 금속 배선 (Metallization)
알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W)
PVD(물리적 증착)
CMP(화학적 기계 연마)
8. 패키징 및 후공정
에폭시 레진(Epoxy Resin)
솔더 볼(Pb-Free Sn, Ag, Cu)
플럭스(Flux)
#반도체제조 #반도체공정 #반도체화학물질

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