No_A339 電力回路の脈動電流//基板の何層目に流すべき？，スイッチング電源ICの//基板実装技術

■関連製品
［VOD］ Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】セッション7 半導体から見る低ノイズ＆高効率電源 10の実装技術
https://www.zep.co.jp/before_after_pc...

●内容
この10年で，スイッチング電源回路の性能は飛躍的に改善し，プリント基板面積あたりに扱える電力は4倍に増えました．これにはスイッチング制御やMOSFET駆動技術以外に半導体パッケージング技術が大きくが寄与しており，アプリケーションや使用条件に合わせてICパッケージを選定することは重要な設計要素になりました．最新のグラフィック・プロセッサは，1V前後の電源レールに数100Aの電流供給を求める一方で，ドローンや電気自動車ではGaNやSiCを用いて高電圧を高効率に扱う回路を求めるようになりました．講演では，アプリケーションや使用条件に合わせたICパッケージの選定，ICパッケージの性能や特徴を最大限に引き出すためのプリント基板設計について紹介します．

●略歴
2003年　パデュー大学大学院を卒業
2007年　リニアテクノロジー株式会社にFAEとして入社
2017年　アナログ・デバイセズ株式会社 車載ビジネス・デブロップメント・スペシャリスト．主に新製品の企画や開発に携わる

●著書
月刊 トランジスタ技術（CQ出版）にて執筆多数

■企画・制作
ZEPオンラインストア
https://shop.zep.co.jp/
ZEPエンジニアリング
https://www.zep.co.jp/

#ノイズ
#放熱
#電源
#emc
#GaN
#SiC
#半導体