晶片供電要翻過來？台積電 1.6 奈米黑科技，推翻 30 年行業規則！
Автор: 說談天下
Загружено: 2025-11-20
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當全球還在為2nm良率殺紅眼，台積電竟拔掉芯片30年正面供電「心臟線」，把供電翻到背面！這場架構革命讓摩爾定律重生，2026年A16制程量產即領先，三星、英特爾該如何接招？
✅ 技術顛覆：供電翻轉的核心突破
硅襯底磨薄至數十微米（僅幾張紙厚），納米級打孔+金屬填充，供電路徑縮短30%+。
阻抗大降、熱源分離，電力損耗壓至10%內，相同性能下功耗降20%，頻率突破「熱牆」。
✅ 量產硬實力：2026年鎖定賽點
直接綁定A16制程，2026年下半年量產，小試產良率穩定，客戶提前鎖定產能。
攻克磨晶、打孔、熱擴散等跨領域難題，累計測試數千組工藝參數，排除量產風險。
✅ 競爭格局：「三國殺」差距明顯
台積電：2026年量產A16+晶背供電，生態協同成熟。
三星：背面供電技術加速追趕，量產節奏落後1年+。
英特爾：Power Via技術早布局，量產良率仍需驗證。
快速斯：2nm基礎未穩，難追架構革命代差。
✅ 產業重構：多維度洗牌
封裝與制程深度綁定，CoWoS/SoIC先進封裝戰略價值暴增。
設備/材料供應商強者恆強，高精度磨晶機、金屬填充材料訂單爆增。
客戶採購從「追低价」轉「搶確定性」，長期產能鎖定成常態。
✅ 體系壁壘：難以復製的核心優勢
生態協同：與設備/材料/客戶深度绑定，10年合作默契無法短期復製。
人才儲備：萬名跨領域工程師，「教育-研發-量產」閉環輸出復合型人才。
生產穩定：嚴格流程紀律+龐大數據庫，良率波動控制在極小範圍。
✅ 未來影響：架構革命引發資源重組
人才：跨領域工程師成搶奪核心，培養周期需5-10年。
資本：資源向新技術賽道聚集，產業集中度進一步提升。
地緣：台灣供應鏈關鍵性強化，各國加強設備/材料自主化。
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