IPC 610 Criterios de inspección de soldadura SMD [8 pasos que debes aplicar].

En este vídeo veras ágilmente, los 8 pasos que debes aplicar para evaluar la calidad de soldadura la inspección de la soldadura de componentes SMD (Montaje superficial), segun la norma IPC 610 y mejorar YA tus habiidades y el proceso de tu empresa.
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Los criterios IPC 610 de aceptación o rechazo de ensambles con SMD (SMT) SON:
A. Desplazamiento máximo lateral: el movimiento de un componente al lado.
B. Desplazamiento frontal: el movimiento de un CHIP, ejemplo 0805 de frente.
C. Ancho mínimo de la conexión: el grosor que debe tener la soldadura.
D. Mínima longitud la conexión: la longitud de solapamiento entre el Chip y el pad de lado.
E. Altura máxima del menisco (filete): hasta donde puede subir la soldadura.
F. Altura mínima del menisco., cual es el ascenso mínimo.
G. Espesor de la soldadura.. cual es el grosor vertical de la porción de soldadura.
J. Mínimo solapado frontal.. el solapado entre el pad y el pin de frente.

Estos criterios IPC 610, te permitirán evaluar la integridad, ajuste y funcionalidad de un ensamble electrónico, con componentes SMD o SMT.
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