Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會─Ansys (1)
Автор: 新電子Micro-Electronics Taiwan
Загружено: 2025-08-24
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生成式AI快速崛起，驅動HPC晶片設計加速演進，從伺服器架構、處理器類型選擇，到InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝與系統級整合方案（如SoW、CPO），皆面臨運算與I/O效能瓶頸的挑戰。與此同時，功耗、熱、EM/IR與訊號完整性等物理問題交互影響，也成為大型晶片設計不可忽視的關鍵課題。
Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會 重磅邀請知識力科技執行長曲建仲博士，從第一線產業視角剖析未來趨勢，帶您掌握HPC發展脈動與應對策略！更將由技術專家深入解析實戰案例與創新解法，協助提升數據傳輸效率與系統可靠度。
●活動名稱：Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會
●主題/主講人：
開場致詞
【Ansys Taiwan Country Manager / Roger Lee】
高效能運算晶片設計浪潮：技術趨勢與應用前瞻
【Senior Manager Application Engineering SCBU / Ted Chan】
高效能運算應用中大規模與3DIC的EM/IR分析
【Principal Application Engineer SCBU / Chan Chiuan Lee】
先進製程中高速類比／混合訊號可靠度分析的挑戰
【Lead Application Engineer SCBU / Leia Fu】
●會後報導：
https://bit.ly/3U2BBLN
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![[SC25 Theater Session] Making Generative AI Fast, Efficient, and Affordable](https://ricktube.ru/thumbnail/XeliTUp-jRk/mqdefault.jpg)
