Test soudure mechanic HX-T100 TY-V866 électronique quelle est la meilleure pour souder braser

J'ai testé pour vous la soudure mechanic HX-T100 en bobine de 500 grammes.
La soudure électronique est constituée d’un alliage métallique principal, souvent l’étain (Sn) qui assure la ductilité et la fusion à basse température, et le plomb (Pb) qui abaisse le point de fusion et améliore la résistance mécanique de la jonction, éventuellement complété par de l’argent (Ag) ou du cuivre (Cu) dans les alliages sans plomb pour renforcer la solidité et la conductivité, et intègre un flux chimique, généralement à base de colophane ou de résines synthétiques, dont les agents actifs dissolvent les oxydes métalliques, réduisent la tension superficielle, favorisent la capillarité et protègent temporairement les surfaces de l’oxydation pendant la fusion, permettant ainsi à l’alliage de s’étaler uniformément et de former une liaison électrique fiable, brillante et durable entre le composant et le circuit imprimé.
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Electronic solder consists of a primary metallic alloy, often tin (Sn), which provides ductility and low-temperature melting, and lead (Pb), which lowers the melting point and improves the mechanical strength of the joint, optionally supplemented with silver (Ag) or copper (Cu) in lead-free alloys to enhance durability and conductivity, and it incorporates a chemical flux, usually based on rosin or synthetic resins, whose active agents dissolve metal oxides, reduce surface tension, promote capillarity, and temporarily protect surfaces from oxidation during melting, thus allowing the alloy to spread evenly and form a reliable, shiny, and durable electrical connection between the component and the printed circuit board.

La soldadura electrónica está constituida por una aleación metálica principal, a menudo estaño (Sn), que asegura la ductilidad y la fusión a baja temperatura, y plomo (Pb), que reduce el punto de fusión y mejora la resistencia mecánica de la unión, eventualmente complementada con plata (Ag) o cobre (Cu) en las aleaciones sin plomo para reforzar la solidez y la conductividad, e incorpora un flujo químico, generalmente a base de colofonia o resinas sintéticas, cuyos agentes activos disuelven los óxidos metálicos, reducen la tensión superficial, favorecen la capilaridad y protegen temporalmente las superficies de la oxidación durante la fusión, permitiendo así que la aleación se distribuya uniformemente y forme una unión eléctrica fiable, brillante y duradera entre el componente y la placa de circuito impreso.

A solda eletrônica é composta por uma liga metálica principal, frequentemente estanho (Sn), que garante ductilidade e fusão a baixa temperatura, e chumbo (Pb), que reduz o ponto de fusão e melhora a resistência mecânica da junção, eventualmente complementada com prata (Ag) ou cobre (Cu) em ligas sem chumbo para reforçar a solidez e a condutividade, e incorpora um fluxo químico, geralmente à base de colofônia ou resinas sintéticas, cujos agentes ativos dissolvem os óxidos metálicos, reduzem a tensão superficial, favorecem a capilaridade e protegem temporariamente as superfícies da oxidação durante a fusão, permitindo assim que a liga se espalhe uniformemente e forme uma conexão elétrica confiável, brilhante e durável entre o componente e a placa de circuito impresso.

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