AI半導體特化材料噴發!TGV玻璃基板接棒CoWoS,哪一家獲利創高卻深藏不露的大黑馬?!鎖定【懂產業 看先探】。
Автор: 先探i投資
Загружено: 2026-01-24
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🎯【先探投資週刊】深入分析:
👉CoWoS→CoPoS→ TGV,先進封裝進入材料主導時代
👉TGV(玻璃穿孔)技術,改變載板與封裝材料結構
👉玻璃基板成為突破物理極限的關鍵材料
👉TGV與特化族群,誰是獲利先創高的潛力黑馬?
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📢錄影日期:2026年01月15日
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