HBM 다음은 '반도체 기판'? AI 시대의 또 다른 격전지 반도체 기판시장

AI 반도체 전쟁의 진짜 승부처가 '칩'이 아닌, 칩 아래 '기판'으로 옮겨가고 있습니다.
AI 서버의 핵심 부품인 'FC-BGA' 기판 시장이 폭발적으로 성장하는 가운데, 일본 기업들이 이 시장을 독점하고 있습니다.
이번 영상에서는, '제2의 HBM'이라 불리는 반도체 기판 시장의 현재와 미래, 그리고 일본의 아성에 도전하는 삼성전기와 LG이노텍의 핵심 기술과, 우리가 지금부터 공부해봐야 할 '기판 소부장' 기업들은 누구인지 심도 있게 분석합니다.
✅ AI 시대, 왜 '반도체 기판'이 중요한가? (FC-BGA란?)
✅ 일본 '이비덴'이 시장을 독점하는 이유
✅ 삼성전기 vs LG이노텍, 차세대 기술 경쟁의 승자는?
✅ 숨겨진 수혜주, '기판 소부장' 기업 분석
HBM 다음의 기회를 찾고 있다면, 이번 영상을 끝까지 시청하시기 바랍니다.

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※ 본 영상에서 언급되는 기업은 산업 분석에 대한 이해를 돕기 위한 예시이며, 특정 종목에 대한 매수 또는 매도 추천이 아님을 명확히 밝힙니다. 모든 투자의 최종 책임은 투자자 본인에게 있습니다.