쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (1) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding)
Автор: 첨단 반도체 패키징 재료 연구실 (인하대)
Загружено: 16 февр. 2024 г.
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최근 Advanced package에 대한 관심이 늘고 있어, 쉽고 빠르게 이해할 수 있는 Advanced Package 강의 시리즈를 2편으로 요약하였습니다.
파트1의 내용은 다음과 같습니다.
Advanced Package의 정의 (TSV/WLP/PLP)
Advanced Package의 단위 공정
TSV의 제조공정
TSV를 포함하는 HBM제품의 적층 공정 (TC bonding 열압착)

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