삼성 출신 패키징 전문가가 세운 하이브리드 본딩 장비 스타트업 ‘베스트본’

삼성 출신 패키징 전문가가 세운 하이브리드 본딩 장비 스타트업 ‘베스트본’

※ 2025년 12월 3일 수요일 방송본입니다

00:00 인트로
02:33 하이브리드 본딩
04:36 TC 본더
08:11 상용 성과
13:20 특허 8건 기반으로 핵심
16:13 광학계(얼라인 모듈) 개발 완료
19:56 12월부터 프로모션
32:26 추가 투자 유치

#하이브리드본딩 #TC본더 #R&D #HBM #반도체 #베시 #TSMC #진호태

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‘수퍼 사이클이 온다’ . 2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스. 12월11일 개최
2025년 12월 1 1일 (목) 9시 30분 ~ 18시
포스코타워역삼 3층 이벤트홀 (역삼역3번출구 도보3분)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : ‘수퍼사이클이 온다!’ 2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스
일시 : 2025년 12월 11일(목) 9시 30분 ~18시
장소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번출구 150M) 서울시 강남구 테헤란로 134
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 디일렉
주관 : 와이일렉
참가비 : 44만원(VAT포함)
등록마감 : 12월 10일(수) 13시 (조기 마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 해당 세미나는 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 09시30분 부터 입장 가능합니다
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금 후, 사무국으로 연락 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다.
◦ 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
– 개인별 주차는 지원하지 않으므로 가급적 대중교통을 이용 부탁드립니다.
◦ 취소안내 : 행사 2일전 까지 환불 신청 가능하며 이후에는 환불이 불가합니다.
◦ 본 세미나는 고용보험 환급과정이 아닙니다.

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촬영·편집 정일규 프로

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