均華精密工業：專注先進封裝設備，迎接半導體市場新機遇

1️⃣ 公司業務

✅ #均華精密工業股份有限公司（股票代號：#6640）成立於2010年，由均豪精密工業的半導體設備部門分割成立，專注於半導體相關生產設備及模具的研發、製造與銷售。公司核心技術涵蓋精密取放（Pick and Place）、精密加工及光電整合，並致力於提升封測製程設備的精準度與自動化能力。

✅ 主要產品包括：
晶片挑揀機（Chip Sorter）：用於封測廠進行晶片分類與篩選，確保高效能與良率。
黏晶機（Die Bonder）：用於半導體封裝過程，提升封裝精準度。
自動封膠機（Auto Molding）：提供晶片封裝時的保護，確保穩定性。
其他自動化封測設備：如光學檢測設備、雷射切割機、精密搬運設備等，應用於IC封裝製程。

✅ 均華的技術核心在於高精度半導體封測設備，並與全球知名半導體廠商合作，提供高效能的先進製程解決方案。

2️⃣ 主要客戶和上下游客戶
3️⃣ 2025年公司的發展
4️⃣ 公司的機會與風險
5️⃣ 結論