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"삼성 HBM 참여하나?" HBM4E 메모리 1TB를 탑재한 ‘루빈 울트라' 발표ㄷㄷ 엔비디아 GTC 발표로 SK하이닉스가 대박난 이유
Автор: 서경 마켓 시그널
Загружено: 20 мар. 2025 г.
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지난 18일(현지시간) 엔비디아가 연례 최대 개발자 행사 'GTC 2025'에서 2028년까지의 제품 로드맵을 공개했습니다.
올해 하반기 '블랙웰 울트라'에 이어 2026년엔 1TB HBM4E 메모리를 탑재한 '루빈' 칩셋이 출시될 예정이라고 밝혔는데요. SK하이닉스의 HBM4가 주요 공급원으로 예상되고 있습니다. 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM 납품 가능성도 언급했는데요, 삼성전자는 언제쯤 엔비디아 생태계에 본격 진입할까요?💰
대만 TSMC와 함께 세계 최초로 ‘실리콘 포토닉스’ 기술을 상용화한 ‘스펙트럼-X’ 등 엔비디아 GTC 2025의 핵심 내용이 이번 영상에 담겨있으니, 바로 영상 보러 ㄱㄱ
💰타임라인💰
0:39 엔비디아의 메모리 틱톡전략
1:01 블랙웰-루빈-파인만의 차이?
1:50 성능 개선은 어떻게?
3:31 '실리콘 포토닉스' 기술이란?
4:23 야심작 '다이나모
5:56 로봇 플랫폼 '아이작 그루트'
6:08 GTC 참가부스 'SK하이닉스'
6:33 GTC 참가부스 '삼성전자'
7:08 GTC 참가부스 '폭스콘'
7:28 피지컬AI의 현실화?
7:42 GTC 2025 총정리
9:21 쿠키영상. '엔비디아 GTC 2025' 간접체험
▶서경 마켓 시그널 유튜브 채널
/ @sedmarketsignal
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