頎邦與穩懋：台灣半導體的封測與晶圓傳奇

大家好，我是 Isabella！今天我要為大家介紹台灣半導體產業的兩位重要玩家——頎邦科技 (6147) 和穩懋半導體 (3105)。這兩家公司雖然不像台積電那樣家喻戶曉，但在半導體供應鏈中卻是不可或缺的幕後英雄。頎邦負責把晶片封裝好，讓它們能穩定運作；穩懋則專注於製造高效能的砷化鎵晶片，應用在通訊和國防領域。它們的技術支撐著我們的手機、基地台，甚至是未來的 6G 網路。接下來，我會從它們的起源說起，帶你看看它們的產品怎麼運作、市場表現如何，以及未來有什麼潛力，一起探索這兩家公司的精彩旅程！
先來聊聊頎邦科技。頎邦科技股份有限公司成立於 1997 年，總部位於新竹科學園區。它是一家上櫃公司，2002 年在台股掛牌，隸屬半導體產業，專注於封裝與測試服務。頎邦的名字聽起來有點硬派，而它確實是封測領域的重量級選手。公司主要提供晶圓凸塊 (Bumping)、晶圓測試 (CP) 和封裝服務，像是捲帶式薄膜覆晶 (COF)、玻璃覆晶 (COG)，客戶多為顯示驅動 IC 和電源管理 IC 廠商。
頎邦的發展歷程很穩健。創立初期，它們從 LCD 驅動 IC 封測起家，2000 年代搭上平面顯示器熱潮，成為友達 (2409)、群創 (3481) 等面板廠的重要夥伴。2010 年後，頎邦擴展到車用和消費電子封測，技術從傳統 TCP (捲帶封裝) 升級到 COF，應用更廣。它們的工廠集中在台灣新竹和桃園，與聯電 (2303) 等晶圓代工廠合作緊密。2023 年財報顯示，全年營收約 290-300 億元，淨利 40-45 億元，EPS 在 6-7 元之間，表現穩定。2024 年受惠車用需求，前 10 月營收年增 3-5%，股價在 2025 年 3 月約 63-65 元，成長趨緩但穩固。
頎邦的產品很硬核。封裝服務是它們的主力，特別是 COF 和 COG，應用在手機、電視和車載顯示器。2023 年，顯示驅動 IC 封測占營收 60%，客戶包括聯詠 (3034)、奇景 (Himax)。晶圓凸塊技術 (如金凸塊) 用在高階晶片，占 20%，支援 5G 和車用電子。測試服務則提供晶圓級測試 (CP)，占 20%，確保晶片出廠品質。技術上，頎邦擅長高密度封裝和細間距技術，像 COF 能做到 14 微米以下，很受中小尺寸面板青睞。最近，它們也在推車用封測，像車載顯示和感測器模組，雖然占比小，但成長快速，年增 10-15%。
頎邦的市場策略是大客戶加技術升級。它們靠與面板廠和 IC 設計公司的長期合作，穩住訂單。2023 年，亞洲市場占營收 70%，北美 20%，歐洲 10%。顯示需求穩定，但挑戰也不少。面板產業進入庫存調整，客戶投片量減少，封測產能利用率下滑。競爭對手如南茂 (8150)、京元電 (2449) 壓低價格，毛利承壓。未來，如果頎邦能在車用和 AI 封測有所突破，可能再創高峰。它們最近與聯電換股，聯電持股 9%，增強了策略聯盟，市場看好這點。
接著來看看穩懋半導體。穩懋半導體股份有限公司成立於 1999 年，總部位於桃園市龜山區。它是一家上櫃公司，2006 年在台股掛牌，同樣隸屬半導體產業，專注於砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工。穩懋的名字聽起來很穩重，而它確實是高效能晶片製造的專家。公司提供砷化鎵微波積體電路 (MMIC) 和射頻 IC 的代工服務，應用在通訊、國防和航太領域。
穩懋的成長路很輝煌。創立時，它們從砷化鎵晶圓起家，2000 年代搭上 3G/4G 通訊熱潮，成為手機 PA (功率放大器) 的主要供應商。2010 年後，穩懋進軍 5G 和國防市場，客戶包括博通 (Broadcom)、Qorvo 等國際大廠。它們的工廠集中在桃園，有 6 吋和 8 吋產線，技術領先。2023 年財報顯示，全年營收約 260-270 億元，淨利 30-35 億元，EPS 在 7-8 元之間，表現亮眼。2024 年受惠 5G 和國防訂單，前 10 月營收年增 8-10%，股價在 2025 年 3 月約 140-150 元，成長動能強勁。
穩懋的產品很專業。砷化鎵晶圓是它們的王牌，2023 年占營收 80%，主要用在 5G 基地台和手機 PA，年產能約 30 萬片，客戶多為北美通訊廠。射頻 IC 應用在 Wi-Fi 和衛星通訊，占 15%。國防業務是亮點，像雷達和電子戰系統，占 5%，年增 20%。技術上，穩懋擅長 HBT (異質接面雙極電晶體) 和 pHEMT (假晶高電子遷移率電晶體)，支援高頻寬和低功耗，像 5G mmWave 晶片很吃香。最近，它們也在推光電元件 (如 VCSEL)，搶攻 3D 感測和光通訊市場，雖然占比小，但潛力大。
穩懋的市場策略是技術領先加國際化。它們靠與北美客戶的合作，搶下 5G 和國防訂單。2023 年，北美市場占營收 60%，亞洲 30%，歐洲 10%。5G 部署是支撐，但挑戰也不少。砷化鎵市場競爭激烈，像 Skyworks 和 Qorvo 自產晶圓，壓縮代工空間。晶圓產能擴充成本高，毛利受原料波動影響。未來，如果穩懋能在 6G 或光通訊站穩腳跟，可能再創高峰。它們最近擴建 8 吋廠，瞄準未來需求。
說到這裡，我們來比比這兩家公司。頎邦和穩懋都屬半導體產業，但角色不同。頎邦是封測專家，產品偏下游加工，客戶多為 IC 設計和面板廠；穩懋是晶圓代工廠，產品偏上游製造，客戶集中通訊和國防大廠。產品上看，頎邦的封裝服務是整合，技術在高密度與測試；穩懋的砷化鎵晶圓是核心元件，技術在高頻與效能。兩家都有車用布局，但應用不同 (顯示 vs 通訊)。
財務方面，頎邦 2023 年營收 290-300 億元略高於穩懋的 260-270 億元，但穩懋的 EPS 7-8 元比頎邦的 6-7 元略勝，獲利效率更高。2024 年，穩懋靠 5G 成長，頎邦則靠車用穩定。股價呢？穩懋 140-150 元反映市場對通訊的期待，頎邦 63-65 元則顯得低調。國際化程度穩懋更強，北美占比高；頎邦則亞洲為主。
市場策略上，頎邦走大客戶路線，車用是新動能，但得面對面板週期；穩懋靠技術優勢，5G 和國防是亮點，但競爭壓力大。未來，頎邦若搶下 AI 封測訂單，可能翻身；穩懋若進軍 6G 或光通訊，成長可期。兩家都在半導體發力，頎邦穩中求進，穩懋衝刺未來。
好了，到這裡我要說，頎邦和穩懋是台灣半導體的兩面旗幟。頎邦用封測技術守住顯示江山，靠聯盟衝刺車用；穩懋用砷化鎵晶圓征服通訊領域，展現技術實力。不管你是投資人還是科技迷，這兩家公司的故事都很值得關注。我是 Isabella，謝謝大家的聆聽！如果你喜歡這樣的介紹，歡迎告訴我，下次我再帶你探索更多精彩企業。期待下次見！