7. Chèn Ô Đệm (Filler Cell) trong DFM

Phần này đề cập đến việc chèn các ô đệm (filler cells) trong thiết kế vi mạch nhằm đảm bảo tính toàn vẹn về mặt vật lý của layout sau khi hoàn tất bố trí các cell chính. Filler cells giúp duy trì kết nối điện và bảo vệ các lớp kim loại, đồng thời đảm bảo các khoảng trống không gây lỗi sản xuất. Đây là một bước quan trọng trong quy trình DFM để tối ưu hóa khả năng chế tạo và độ tin cậy của chip.