EUV 需求飆升！家登（3680）如何掌握半導體關鍵耗材商機？

1️⃣ 半導體製程升級推動關鍵耗材市場成長

✅ EUV 微影技術驅動市場需求
隨著半導體製程邁向 3nm、2nm，EUV（極紫外光）光刻技術成為先進製程的關鍵。根據市場研究機構預測，2025 年全球 EUV 相關市場規模將超過 100 億美元，相關關鍵耗材需求同步成長。

✅ 光罩與傳送盒（Pod）市場需求提升
EUV 光罩盒（EUV Pod）：先進製程使用 EUV 需要高精度光罩，家登作為全球少數能供應 EUV 光罩盒的公司，受惠市場成長。
傳統光罩盒（Reticle Pod）：即便非 EUV 製程，成熟製程仍大量使用光罩，帶動標準光罩盒需求穩定增長。
先進封裝耗材：隨著 2.5D、3D 封裝技術發展，半導體封裝測試階段對高精度傳送盒的需求提升。

✅ 市場需求帶動產業發展
台積電（2330）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）等先進製程擴張，提升 EUV 光罩與光罩盒需求。
AI、高效能運算（HPC）與 5G 晶片需求增加，帶動先進製程產能擴大，進一步推升 EUV 相關耗材市場。
成熟製程與先進封裝需求穩健，帶動傳統光罩盒與先進封裝材料的市場成長。

2️⃣ 家登（3680）如何在半導體耗材市場占據優勢？

3️⃣ 2025 年家登的成長策略與發展方向

4️⃣ 台灣半導體耗材市場的機會與挑戰

5️⃣ 結論

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