HDI PCB 迎來轉型！華通（2313）如何在 AI PC 產業獲利？

1️⃣ AI PC 與電競市場崛起，推動 HDI PCB 需求成長

✅ 什麼是 HDI PCB？為何 AI PC 需要高密度電路板？
HDI（High-Density Interconnect）PCB 是高密度連接板，具有 更高的電路密度、更細微的導線結構、更小的過孔（via）技術，可提升電子產品的性能、散熱與功耗效率。HDI PCB 廣泛應用於 AI PC、電競筆電、高效能運算（HPC）伺服器、5G 通訊設備、汽車電子 等領域。

隨著 AI PC 與高效能筆電市場需求上升，Intel、AMD、NVIDIA 近期推出的 AI 加速 PC 需要更高速傳輸、更高效能的 PCB 設計，帶動 HDI PCB 需求成長。根據市場預測，2025 年全球 HDI PCB 市場規模將超過 150 億美元，其中 AI PC 與電競筆電將成為主要成長動能。

✅ HDI PCB 在 AI PC 產業的應用
高速 AI 運算：HDI PCB 提供 高密度佈線、低損耗設計，確保 AI 晶片與記憶體間的高速傳輸。
輕薄筆電設計：HDI PCB 可縮小主機板尺寸，使 AI PC 更輕薄、提高續航力。
散熱與功耗優化：透過 高頻高速 PCB 設計，降低 AI PC 在高負載運算時的溫度與功耗。

2️⃣ 華通（2313）如何透過 HDI PCB 技術搶攻 AI PC 市場？

3️⃣ 2025 年華通的市場策略與發展方向

4️⃣ 華通的機會與風險

5️⃣ ✅ 結論

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