Китай запускает свою HBM: конец дефициту для ИИ?

Главный китайский производитель флеш-памяти YMTC разворачивается в сторону DRAM и HBM для ИИ-ускорителей. Вместо привычной 3D NAND компания строит технологический мост: запуск DRAM-линий, отработка вертикальной упаковки (stacking/TSV) и выход на HBM3 для дата-центров. Параллельно в Китае активизируются CXMT и Huawei, что формирует внутренний контур поставок памяти для национальной инфраструктуры ИИ и снижает зависимость от зарубежных вендоров.

Что важно: в Ухане у YMTC уже работают две фабрики 300 мм с заметным увеличением месячной переработки пластин, а часть мощностей новой третьей фабрики отдают под DRAM. Инвестиции оцениваются примерно в $2,9 млрд. Логика проста: сначала DRAM → затем HBM через штабелирование кристаллов и продвинутую упаковку. Если план сработает, Китай получит собственный источник HBM для GPU/AI-акселераторов, что может повлиять на цены, доступность и баланс сил с SK hynix / Samsung / Micron.

В ролике разбираем: почему HBM стала «нефтью» для ИИ, как YMTC технически переходит от NAND к DRAM/HBM, где в картине CXMT и Huawei, сроки запуска, риски масштабирования, а также — что это значит для разработчиков моделей, облаков и рынка ИИ-чипов.

#YMTC #HBM #DRAM #CXMT #Huawei #ИИ #датасентры #память #полупроводники #китайскиетехнологии #микроэлектроника #GPU #AIinfrastructure #TechNews #политэкоTech