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嚇哭對手！台積電突驚爆1nm晶片技術內幕，先進制程屠夫首發CFET神秘架構。IEDM 2023上一篇關鍵論文，竟就被這樣全面揭露。蘋果和TSMC之間的甜心交易，3nm工藝省下幾十億美元的成本。
Автор: 侃侃有余
Загружено: 20 дек. 2023 г.
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為了3nm工藝節點，台積電不可謂不盡力，創下歷史新高的資本開支就是最好的證明。一般來說，晶片制程越先進，需要的生產環節也就越多，成本自然水漲船高。在一些特殊節點，由於生產工藝的徹底改變，原本的設備和產線會被徹底淘汰，成本瞬間被拉高。12月召開的國際電子器件會議IEDM 2023上，台積電發表了一篇標題《面向未來邏輯技術擴展的48nm閘極間距的互補場效應電晶體 (CFET) 》的論文。CFET 可以將面積減少 1.5 倍到 2 倍。仍然需要為一些垂直布線留出空間，因此通常無法通過堆疊電晶體獲得預期的 2 倍效能。
#台積電 #CFET #1奈米 #IEDM2023 #A17Pro #蘋果 #晶片 #先進制程
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